AMG-5000 是昂坤AKO全新自主研发的300 mm硅晶圆几何形貌量测设备，采用双面同步干涉纳米计量技术，具备超过WS2+三倍的光学分辨能力和亚纳米级测量精度，可迭代对应WS2+与WS5系列设备。系统专为无图形晶圆(bare silicon wafer)设计，可实现对厚度分布、平整度、面型、翘曲以及纳米级表面形貌 NT(Nano-topography)的高精度表征。AMG-5000广泛应用于高产量晶圆制造(HVM)及IC FAB前端工艺节点量测，在量产模式下兼顾高精度与高效率。设备可满足7 nm先进IC工艺节点的量测需求，为晶圆制造与芯片生产提供可靠的过程控制与质量保障，有效提升整体良率与生产稳定性

• 双面同步干涉纳米技术，突破形貌测量精度边界

• 光学分辨力超过WS2+三倍，全面覆盖7nm工艺节点

• 高稳定量测系统，HVM 环境下持续输出高精度与高效率

APG-5000 是昂坤 AKO 全新自主研发的 300 mm 图形晶圆几何与形貌量测设备，基于 AMG-5000 平台的双面同步干涉纳米计量技术，具备超越 PWG5+ 的光学分辨率和亚纳米级测量精度，可迭代对应 PWG2+ 与 PWG5 系列设备。系统面向图形晶圆应用，可高精度表征厚度分布、平整度、面型、翘曲及双面纳米级表面形貌 NT（Nanotopography），并精密监控镀膜、CMP 等关键工艺引起的翘曲、应力及高阶形变与平面内位移（IPD）。APG-5000 支持光刻 Overlay 误差预测与控制，广泛应用于 R&D 及 HVM IC Fab 的晶圆键合前后及减薄工艺，满足 >3 nm 先进工艺节点量测需求，在量产条件下兼顾高精度、高效率与系统稳定性

• 双面同步干涉纳米技术，有图形形貌的极致量测精度
• 光学分辨率远超PWG5+，全面覆盖3nm先进工艺量测需求
• 在R&D与HVM环境下持续保持高精度和高效率，为生产提供可靠过程控制与质量保障

AWG-5000 是昂坤AKO自主研发的集成式干涉晶圆几何形貌计量系统，专为图形晶圆设计，可分析和表征镀膜、CMP 及键合工艺引起的应力及其变化，以及高阶形变导致的平面内位移(光刻 Overlay 误差)。系统具备高光学分辨率，满足 EE = 1 mm 的先进光刻检测要求，主要功能涵盖 Warpage、IPD、Stress 和 LSC。AWG-5000 支持多种晶圆放置方式，包括 Chuck、气浮以及水平放置，并提供 37um 横向分辨率，为前端工艺监控和光刻精度提供可靠的数据支撑

• 集成式干涉几何形貌系统，可分析镀膜、CMP及键合工艺引起的应力及平面内位移（Overlay误差）
• 高光学分辨率满足EE = 1 mm光刻检测要求
• 应用于 Chuck、气浮及水平放置，横向分辨率 37um

AP7XP是昂坤AKO全新自主设计研发的颗粒缺陷检测设备，性能对标 SP7XP，专为300mm硅晶圆量测而设计，可检测最小颗粒12.5 nm。设备配备大视场、高数值孔径的高精度光学成像与照明系统，空间分辨率高达0.7um。采用最新TDI螺旋扫描平台(类似SP7配置)，并结合传统算法与深度学习AI，实现超高精度的颗粒检测与智能识别，同时保持高产能，迭代对应SP7XP测量设备。AP7XP可广泛应用于高产量晶圆制造(HVM)及IC FAB前端工艺颗粒疵点检测，能满足 5~7 nm工艺节点需求，有效提升晶圆和芯片生产良率

• 超高灵敏度，最小颗粒检测可达 12.5 nm

• 采用先进TDI螺旋扫描旋转平台，实现高精度量测

• 在保证检测精度的同时，实现卓越产能

AP5XP 是昂坤AKO全新自主设计研发的颗粒缺陷检测设备，性能对标 SP5XP，专为300mm硅晶圆量测而设计，可检测最小颗粒17 nm。设备配备大视场大NA的高精度光学成像与照明系统，空间分辨率高达0.7um。采用最新TDI螺旋扫描平台（类似SP7配置），并结合传统算法与深度学习AI，实现超高精度的颗粒检测与智能识别，同时保持高产能，迭代对应SP5XP测量设备。AP5XP 可广泛应用于高产量晶圆制造(HVM)及IC FAB前端工艺的颗粒疵点检测，能满足大于14纳米工艺节点需求，有效提升晶圆和芯片生产良率

• 超高灵敏度，最小颗粒检测可达 17 nm
• 采用先进TDI螺旋扫描旋转平台，实现高精度量测
• 在保证检测精度的同时，实现卓越产能
  

AP3 是昂坤AKO全新自主设计研发的颗粒缺陷检测设备，性能对标SP3，专为300mm硅晶圆量测而设计，可检测最小颗粒19 nm。设备配备大视场大NA的高精度光学成像与照明系统，空间分辨率高达1.7um。采用最新TDI螺旋扫描平台 (类似SP7配置)，并结合传统算法与深度学习AI，实现超高精度的颗粒检测与智能识别，同时保持高产能，迭代对应 SP3测量设备。AP3可广泛应用于高产量晶圆制造 (HVM) 及IC FAB前端工艺的颗粒疵点检测，能满足大于28nm工艺节点需求，有效提升晶圆和芯片生产良率

• 超高灵敏度，最小颗粒检测可达 19nm
• 采用先进TDI螺旋扫描旋转平台，实现高精度量测
• 在保证检测精度的同时，实现卓越产能
  

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