由SEMI中国主办、昂坤视觉承办的“中国半导体晶圆技术论坛2018”于4月19日在历史文化名城、半导体产业热土福建省泉州市举行。福建省泉州市人民政府市委常委、副市长杨晓山出席本次论坛并致辞，论坛由昂坤视觉总经理马铁中博士、兆驰半导体总裁武良文分别主持，来自中外产业界200多名嘉宾出席本次会议。

本次论坛着重探讨了砷化镓、磷化铟、氮化镓、蓝宝石、碳化硅等化合物半导体行业晶圆材料技术现状与趋势。由于化合物半导体具有更优异的光电性能、高速、高频、大功率、耐高温和高辐射等特征。在LED照明、激光、5G通讯、高效功率器件、等发挥着越来越广泛且核心的作用，来自产业链领先企业的专家就各自领域的技术现状、应用趋势与挑战进行了精彩解析。

新傲科技王庆宇博士认为，随着5G时代到来，对手机射频前端模块的要求也越来越高。SOI材料已广泛应用于手机射频前端模块中的射频开关、调制器、射频功率放大器等器件。SOI作为硅基材料，与化合物半导体相比既为竞争又有互补，可以为6GHz以下波段和毫米波的5G移动通讯提供手机射频前端的全方位材料解决方案。