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适用于 InP、GaAs、LT、LN、玻璃、蓝宝石等多种晶圆的缺陷检测。系统集成 DIC 明场、激光散射暗场检测,并结合 AI 自动缺陷识别与分类算法,可对 Pit、Bump、Particle、Scratch 等常见缺陷实现快速、精准的识别与分类,最小可检测缺陷尺寸达 60 nm
适配多材质晶圆
最小检测精度达 60nm
高效品质检测