AMG-5000 是昂坤AKO全新自主研发的300 mm硅晶圆几何形貌量测设备，采用双面同步干涉纳米计量技术，具备超过WS2+三倍的光学分辨能力和亚纳米级测量精度，可迭代对应WS2+与WS5系列设备。系统专为无图形晶圆(bare silicon wafer)设计，可实现对厚度分布、平整度、面型、翘曲以及纳米级表面形貌 NT(Nano-topography)的高精度表征。AMG-5000广泛应用于高产量晶圆制造(HVM)及IC FAB前端工艺节点量测，在量产模式下兼顾高精度与高效率。设备可满足7 nm先进IC工艺节点的量测需求，为晶圆制造与芯片生产提供可靠的过程控制与质量保障，有效提升整体良率与生产稳定性

APG-5000 是昂坤AKO 全新自主研发的300 mm硅晶圆量测设备，基于AMG-5000平台的双面同步干涉纳米技术，拥有超越PWG5+的光学分辨率和亚纳米级测量精度，可迭代对应 PWG2+与PWG5系列。系统专为图形晶圆设计，可精确表征厚度分布、平整度、面型，以及双面纳米级表面形貌NT(Nanotopography)，APG-5000还可对IC生产过程中的关键工艺进行精密监控，包括晶圆镀膜与CMP引起的极大翘曲、工艺产生的平面应力(Stress)及其变化，以及由翘曲导致的高阶形变和平面内位移(IPD)。同时，设备可用于预测和控制光刻机Overlay误差，为生产提供可靠数据支撑。该设备广泛应用于R&D及HVM IC Fab的晶圆键合(Wafer Bonding)前后，以及晶圆减薄后的Overlay误差控制，能满足大于3 纳米IC生产工艺节点需求。在保证高精度的前提下，APG-5000兼具高效率与稳定性，为晶圆与芯片生产提供全面的过程控制与质量保障，有效提升生产良率与工艺稳定性

AWG-5000 是昂坤AKO自主研发的集成式干涉晶圆几何形貌计量系统，专为图形晶圆设计，可分析和表征镀膜、CMP 及键合工艺引起的应力及其变化，以及高阶形变导致的平面内位移(光刻 Overlay 误差)。系统具备高光学分辨率，满足 EE = 1 mm 的先进光刻检测要求，主要功能涵盖 Warpage、IPD、Stress 和 LSC。AWG-5000 支持多种晶圆放置方式，包括 Chuck、气浮以及水平放置，并提供 37um 横向分辨率，为前端工艺监控和光刻精度提供可靠的数据支撑