AP7XP是昂坤（AKO）全新自主设计研发的颗粒缺陷检测设备，性能对标SP7XP，专为300mm硅晶圆量测而设计，可检测最小颗粒12.5 nm。设备配备大视场、高数值孔径的高精度光学成像与照明系统，空间分辨率高达0.7 um像数。采用最新TDI螺旋扫描平台（类似SP7配置），并结合传统算法与深度学习AI，实现超高精度的颗粒检测与智能识别，同时保持高产能，迭代对应SP7XP测量设备。AP7XP可广泛应用于高产量晶圆制造（HVM）及IC FAB前端工艺颗粒疵点检测，能满足5~7 nm工艺节点需求，有效提升晶圆和芯片生产良率

• 超高灵敏度，最小颗粒检测可达 12 nm

• 采用先进TDI螺旋扫描旋转平台，实现高精度量测

• 在保证检测精度的同时，实现卓越产能

AP5XP 是昂坤（AKO）全新自主设计研发的颗粒缺陷检测设备，性能对标 SP5XP，专为300mm硅晶圆量测而设计，可检测最小颗粒17 nm。设备配备大视场大NA的高精度光学成像与照明系统，空间分辨率高达0.7像数。采用最新TDI螺旋扫描平台（类似SP7配置），并结合传统算法与深度学习AI，实现超高精度的颗粒检测与智能识别，同时保持高产能，迭代对应SP5XP测量设备。AP5XP 可广泛应用于高产量晶圆制造（HVM）及IC FAB前端工艺的颗粒疵点检测，能满足大于14纳米工艺节点需求，有效提升晶圆和芯片生产良率

• 超高灵敏度，最小颗粒检测可达17 nm

• 采用先进TDI螺旋扫描旋转平台，实现高精度量测

• 在保证检测精度的同时，实现卓越产能

AP3 是昂坤（AKO）全新自主设计研发的颗粒缺陷检测设备，性能对标 SP3，专为300mm硅晶圆量测而设计，可检测最小颗粒19 nm。设备配备大视场大NA的高精度光学成像与照明系统，空间分辨率高达1.7 um像数。采用最新TDI螺旋扫描平台（类似SP7配置），并结合传统算法与深度学习AI，实现超高精度的颗粒检测与智能识别，同时保持高产能，迭代对应 SP3测量设备。AP3可广泛应用于高产量晶圆制造（HVM）及IC FAB前端工艺的颗粒疵点检测，能满足大于28纳米工艺节点需求，有效提升晶圆和芯片生产良率

• 超高灵敏度，最小颗粒检测可达19nm

• 采用先进TDI螺旋扫描旋转平台，实现高精度量测

• 在保证检测精度的同时，实现卓越产能