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SiC衬底/外延缺陷检测系统
专为 SiC 衬底片 / 外延片打造的缺陷检测设备,集成多通道检测与 AI 算法,最小缺陷精度 60nm,产能达同类设备 1.5 倍,覆盖衬底、外延、位错等多类缺陷
集成 DIC 明场、激光散射暗场及双激光 PL 多通道检测
实现对 SiC 晶圆多类型缺陷的全面检测
AI 自动分类算法减少人工干预,缺陷识别精准度高
兼顾高检测精度(60nm)与高产能,适配 SiC 半导体量产场景