2025年ACCON高端芯片产业创新发展大会在武汉隆重启幕。作为大会的核心组成部分，“装备自强：突破制造瓶颈，赋能产业升级”高端设备主题分会场于11月6日下午成功举办。论坛由高端芯片产业创新发展联盟举办，聚焦光刻、刻蚀、量测等核心前道设备与先进封装关键工具，汇聚了顶尖学者、产业领袖及一线工程师，通过一系列深度技术报告，展现了国产半导体装备在自主化与智能化道路上的最新突破与实践思考，为产业链协同突围绘制了清晰的技術路径。论坛由华中科技大学集成电路学院教授童浩主持，昂坤视觉总经理马铁中博士在会议上做了精彩演讲，马铁中博士详细介绍了昂坤视觉最新研发的无图形晶圆颗粒检测设备AP7XP，其最小PSL灵敏度达到12nm。昂坤视觉团队通过多年的技术积累，实现了光学系统、成像算法与自动化控制的全链条自主创新，目前，该设备已进入批量试产和对标测样阶段，预计2025年底前实现批量发货能力，助力国内先进制程节点突破。
昂坤AP7XP设备研发进展
高端量测设备是工艺监控和良率提升的“眼睛”。在此次论坛上，马铁中博士分享了昂坤对标国际主流机型的AP7XP晶圆表面颗粒检测设备的研发进展。昂坤研发团队通过原创的光学系统设计实现了设备核心部件100%国产化，性能指标上达到了国外同级别设备的检测产能和检测精度，为解决高端量测设备“卡脖子”问题提供国产选项。
“在当前情况下，核心器件不能依赖进口，要立足于国产供应链水平，通过系统设计和原创自研来达到国外进口设备的同等水平”昂坤视觉秉承这一理念，发挥光路设计的核心优势，采用了深紫外大数值孔径技术，有效提升了光的收集能力，使得设备能够捕捉到更为微弱的信号；同时大视场光学系统的设计使得立足于国产供应链系统达到了同等的检测效率。目前，昂坤视觉的AP7XP已实现对12nm颗粒的稳定检测，精度和产能达到了国外进口同代设备水平。
半导体制程监控是保障芯片良率，性能及可靠性的核心环节，其重要性随工艺节点演讲和制造复杂度提升而愈发凸显。随着7nm及以下先进制程的规模化量产，工艺步骤呈指数级增长，微小颗粒污染对良率的影响愈发显著，检测灵敏度与重复性的要求持续逼近物理极限。在此背景下，昂坤AP7XP设备实现12nm灵敏度的技术突破，不仅填补了国产高端表面缺陷检测装备的空白，更通过全链路自主可控的设计，为构建安全稳定的半导体制造生态提供了关键支撑，助力产线实现从研发到量产的全流程闭环管控。
【昂坤视觉】
昂坤视觉于 2017 年在北京创立，下设南昌、杭州两家全资半导体设备子公司。公司专注化合物半导体、光电及集成电路前端制造领域，致力于提供光学测量与检测设备及解决方案，秉持打造国际水准晶圆检测设备的愿景，持续深耕技术研发。凭借多年自主创新与技术积累，昂坤视觉已具备光学系统设计、成像技术、机器视觉及学习算法的核心研发能力，拥有多项自主研发的领先技术。公司先后荣获国家高新技术企业、国家级专精特新 重点“小巨人” 企业、北京市企业技术中心等资质认证，并通过 ISO9001 质量管理体系认证，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高科技企业，为半导体产业发展持续贡献力量。昂坤视觉始终坚持以技术创新驱动国产替代进程，
【高端芯片产业创新发展联盟】高端芯片产业创新发展联盟是在自愿、平等、互利、合作的基础上，由从事芯片设计、制造、封测、设备、材料等产业链上下游及应用系统相关的企事业单位、科研院所、高等院校、社会组织自愿组成的开放性、非营利性组织。联盟以湖北为中心辐射全国，本着“互惠互利、优势互补、协同创新、合作共赢”的原则，搭建聚焦于芯片产业链及应用系统“政产学研金服用”多方主体交流合作平台，促进信息共享、资源整合与协同创新，实现相关主体间的优势互补、功能联动与价值共创，促进芯片制造共性技术提升，解决卡脖子问题，助力芯片产业升级。联盟现任理事长单位为武汉产业创新发展研究院，名誉理事长为李德仁院士，理事长为刘胜院士，秘书长为长江存储首席科学家霍宗亮。
